Microsoft costruirà chip avanzati per l’esercito americano

Microsoft ha anche guidato in precedenza una coalizione di aziende per sviluppare le capacità di progettazione che potrebbero raggiungere le priorità della missione del Dipartimento della Difesa. Questa è stata la prima fase di questa nuova iniziativa.

La seconda fase vedrà queste entità sviluppare chip integrati personalizzati e System on a Chip (SoC) con “consumo energetico inferiore, prestazioni migliorate, dimensioni fisiche ridotte e affidabilità migliorata per l’applicazione nei sistemi DoD”.

I collaboratori di questo ambizioso progetto includono  Ansys, Applied Materials, Inc., BAE Systems, Battelle Memorial Institute, Cadence Design Systems, Cliosoft, Inc., Flex Logix, GlobalFoundries, Intel Federal, Raytheon Intelligence and Space, Siemens EDA, Synopsys, Inc., Tortuga Logic e Zero ASIC Corporation. Tuttavia, sono stati rivelati pochi dettagli su come funzioneranno questi nuovi chip e in cosa consisterebbero esattamente.

Microsoft ha affermato che i nuovi chip avrebbero applicazioni mission-critical, con automazione, sicurezza e garanzia quantificabili abilitate per cloud, intelligenza artificiale e machine learning. Nel frattempo, il NSTXL ha rivelato che sia la Marina che l’Aeronautica desiderano sfruttare le capacità commerciali per sviluppare una metodologia di prototipo RAMP, indicando quali entità governative hanno maggiori probabilità di sfruttare i nuovi chip futuristici.